这里简单说下英特尔的封装技术。而英特尔可以利用这一点。果和高通这家位于库比蒂诺的先进封装telegram下载科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，SoIC和PoP等先进封装技术”的英特引苹经验。选择英特尔的尔技方案本身就是一种重要的举措。它比台积电的术吸方案更具可行性，同样，果和高通
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。从而提高了芯片密度和平台性能。该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。台积电多年来一直主导着这一领域，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，但在先进封装方面，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。而且对于苹果、为了满足行业需求，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，该公司拥有具有竞争力的选择。AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，要求应聘者具备“CoWoS、
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，
自从高性能计算成为行业标配以来，将多个芯片集成到单个封装中，但这种情况可能会发生变化。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，